目前，更加多的智能手机厂商，开始大幅度提高手机存储器的容量，市场对于存储器的市场需求和技术拒绝更加低。据报，日本东芝和韩国三星电子在存储器技术上不存在白热化竞争，而东芝领先了一局，该公司将要大规模生产3D存储器。 手机内存就越配上越高 据日本经济新闻周六报导，本财年内（明年三月底之前），东芝公司将不会投产近期一代的3D存储器，这将领迟至存储器杨家输掉三星电子。 众所周知的是，东芝因为财务丑闻，公司运营陷于了艰苦境地，东芝也期望自己占有技术优势的存储器业务，需要提振仅有公司的展现出。
据报导，在东芝和三星电子目前生产的存储器芯片中，在横向方向上一共用于了48层芯片，层数的减少，意味著在单位的面积内，存储器芯片的数据容量更大。目前智能手机朝着超薄化发展，手机内部空间十分宝贵，因此存储器芯片密度的提高，对于手机产业具有大力的意义。 东芝研发的新一代3D存储器芯片，将一共用于64层芯片展开存储，这样存储容量将需要提升三成。
东芝将不会在坐落于日本三重县的芯片工厂中生产这种最先进设备的存储器芯片。而就在本周五，这一工厂中一栋新的生产厂房投入使用。 另据日媒报导，这家坐落于三重县的芯片工厂，归属于东芝和美国Sandisk公司合资运营，不久前，美国西部数据公司并购了Sandisk公司，西部数据回应，将不会对日本三重县的工厂减少投资，提升存储器芯片的产量。 在全球存储器芯片市场，三星电子是毋庸置疑的霸主企业，其市场份额一度多达四成，而日本东芝的份额次于三星电子，不过预示着三星减少存储器投资，其和东芝的存储器市场份额差距正在不断扩大。
在过去几年中，除了智能手机、平板电脑带给对于存储器芯片的极大市场需求之外，在传统个人电脑市场，古老的机械式硬盘渐渐被存储器芯片构成的固态硬盘所代替，这也大幅不断扩大了对于存储器的市场需求。由于面对存储器存储的代替，近日，老牌硬盘制造商美国希捷公司宣告，将全球裁员6500人。
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